深圳市晶封半導體有限公司企業信息

注冊資金2000萬人民幣成立日期2013-03-29
經營狀態在營（開業）地區廣東省 深圳市
統一社會信用代碼(稅號)91440300065468181D注冊號440307107048648
企業類型有限責任公司
注冊地址深圳市龍崗區龍崗街道龍西社區五聯路21號寶鷹工業園A棟一樓、五樓
經營范圍半導體、集成電路產品的技術開發及銷售；機械設備及零配件的技術開發及購銷；投資興辦實業；國內貿易；貨物及技術進出口。^半導體、集成電路產品的生產；芯片的封裝測試及銷售。

*以上信息來自企業征信機構

深圳市晶封半導體有限公司考勤制度

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深圳市晶封半導體有限公司福利制度

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深圳市晶封半導體有限公司考勤系統方案

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深圳市晶封半導體有限公司加班制度

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深圳市晶封半導體有限公司考勤表

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